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上海森首公司产品利用非胶封装技术 |
| 该技术主要优势在于： |
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1、采用石英光纤的焊接工艺，替代目前的环氧胶粘接石英光纤的工艺，焊料更 |
| 有强度，使产品更加稳定可靠； |
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2、采用无机材料的焊料，替代目前的环氧胶填充，焊料适应更高温度，使产品 |
| 具有更高使用温度； |
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3、采用无机材料的焊料，替代目前的环氧胶填充，焊料不老化、不反应、不氧 |
| 化，使产品具有更长的使用寿命； |
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4、采用无机材料的焊料，替代目前的环氧胶填充，焊料本质耐水、耐酸碱，使 |
| 产品具有不怕水、耐腐蚀性能； |
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5、采用非胶封装工艺，使传感器更结实、测量量程增大、无零点漂移。 |
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| 森首光电非胶封装和环氧有机胶封装比较 |
项目 |
森首光电非胶封装 |
环氧有机胶封装 |
蠕变（零漂） |
没有 |
有 |
耐水性 |
不怕水 |
在高湿环境下性能劣化快 |
使用温度 |
-40度—300度 |
胶不能长期80度，一般120度以上易失效，零度以下胶易变脆 |
使用寿命 |
20年以上 |
一般不超过24个月 |
满量程稳定性 |
性能稳定 |
不稳定 |
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